당사는 "기존에 없는 新 기술로 고객과 세상에 가치를 더하다"라는 경영이념 아래, 생산성 및 기술 향상을 위한 새로운 가능성과 기회를 항상 모색하며 이를 적극적으로 도입하고 혁신하고자 노력하고 있습니다. 끊임없는 도전 정신과 최고를 지향하는 전문가로서, 고객 분들의 비즈니스 파트너로 함께 성장하겠습니다.
WAFER LEVEL TEST SOCKET
WLCSP stands for Wafer-Level Chip-Scale Package, a type of integrated |cir cuit package designed to be mounted dir ectly on a printed circuit board |(PCB) without a board.
주요사항
LOGIC TEST SOCKET
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Spring Force |
Initial Force
Recommended Stroke
Full Stroke
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2.5gf
0.70mm @ 15.5gf
0.90mm @ 19.0gf
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Material Spec |
Barrel
Top Plunger
Bottom Plunger
Spring
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PBT / Gold plated
SK4 / Gold plated
Becu / Gold plated
SWP / Gold plated
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Mechanical Spec |
Pointing Accuracy
Operating Temperature
Spring Life Expectancy
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± 50um
-25°C ~ +125°C
200K <
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Electrical Spec |
DC Resistance (Avg)
Current Rating
Band Width
Self Inductance
Capacitance
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<80mΩ
2 amps continuous
-1 dB @ 18.11 GHz
0.93nH
0.52pF
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* 항목이 많으면 좌우 스크롤이 가능합니다.
WAFER LEVEL TEST SOCKET
WLCSP stands for Wafer-Level Chip-Scale Package, a type of integrated |cir cuit package designed to be mounted dir ectly on a printed circuit board |(PCB) without a board.
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