pcb_pixture -

PCB Fixture

PCB는 각종 전자제품에 사용되는 반도체 칩이 실장되어 메인보드와 전기적 신호를 주고 받을 수 있는 매개체 역할을 하며, PCB Test Fixture는 해당 PCB가 정상적인 기능 수행이 가능한지 양품 선별을 진행하는 BBT(Bare Board Test) 공정에서 사용 됩니다. 당사는 20년이 넘는 기간 동안 PCB BBT 공정 경험을 바탕으로, 다양한 타입의 PCB를 테스트 할 수 있는 고품질의 Fixture를 생산 중이며 많은 고객사로부터 기술을 인정받고 있습니다.

WAFER LEVEL TEST SOCKET

WLCSP stands for Wafer-Level Chip-Scale Package, a type of integrated |cir cuit package designed to be mounted dir ectly on a printed circuit board |(PCB) without a board.

주요사항

최소 pitch 0.08mm
하중: 3gf~ tgf
Socket 소재:엔지니어링 플라스틱과 세라믹
낮은 단가 제작 가능
뛰어난 내구성 (100만 사이클 이상)
빠른 납기일정:2주이내
접촉저항: 10mΩ to 100mΩ

LOGIC TEST SOCKET

Spring Force	Initial Force Recommended Stroke Full Stroke	2.5gf 0.70mm @ 15.5gf 0.90mm @ 19.0gf
Material Spec	Barrel Top Plunger Bottom Plunger Spring	PBT / Gold plated SK4 / Gold plated Becu / Gold plated SWP / Gold plated
Mechanical Spec	Pointing Accuracy Operating Temperature Spring Life Expectancy	± 50um -25°C ~ +125°C 200K <
Electrical Spec	DC Resistance (Avg) Current Rating Band Width Self Inductance Capacitance	<80mΩ 2 amps continuous -1 dB @ 18.11 GHz 0.93nH 0.52pF

* 항목이 많으면 좌우 스크롤이 가능합니다.

WAFER LEVEL TEST SOCKET

WLCSP stands for Wafer-Level Chip-Scale Package, a type of integrated |cir cuit package designed to be mounted dir ectly on a printed circuit board |(PCB) without a board.

주요사항

최소 pitch 0.08mm
하중: 3gf~ tgf
Socket 소재:엔지니어링 플라스틱과 세라믹
낮은 단가 제작 가능
뛰어난 내구성 (100만 사이클 이상)
빠른 납기일정:2주이내
접촉저항: 10mΩ to 100mΩ