2023
2023. 09. 스마트공장구축 정부과제 협약
2023. 09. 해외 시장 진출 강화를 위한 국제반도체장비재료협회(SEMI) 회원사 가입
2021
2021. 12. 연구개발전담부서 인정
2020
2020. 03. INNO-BIZ인증(기술혁신형 중소기업)
2016
2016. 01. ㈜ KCC 협력업체 등록
2016. 03. ㈜ 삼성전기 협력업체 등록
2016. 12. ISO 품질 시스템 인증
2015
2015. 03. ㈜ 뉴씨텍 법인 설립
2015. 07. ㈜ 대덕전자 협력업체 등록
2015. 07. ㈜ 심텍 협력업체 등록
2014
2014. 03. 사업 검토 및 기술 검토
2014. 07. 설비 발주
WAFER LEVEL TEST SOCKET
WLCSP stands for Wafer-Level Chip-Scale Package, a type of integrated |cir cuit package designed to be mounted dir ectly on a printed circuit board |(PCB) without a board.
주요사항
LOGIC TEST SOCKET
|
Spring Force |
Initial Force
Recommended Stroke
Full Stroke
|
2.5gf
0.70mm @ 15.5gf
0.90mm @ 19.0gf
|
|
Material Spec |
Barrel
Top Plunger
Bottom Plunger
Spring
|
PBT / Gold plated
SK4 / Gold plated
Becu / Gold plated
SWP / Gold plated
|
|
Mechanical Spec |
Pointing Accuracy
Operating Temperature
Spring Life Expectancy
|
± 50um
-25°C ~ +125°C
200K <
|
|
Electrical Spec |
DC Resistance (Avg)
Current Rating
Band Width
Self Inductance
Capacitance
|
<80mΩ
2 amps continuous
-1 dB @ 18.11 GHz
0.93nH
0.52pF
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* 항목이 많으면 좌우 스크롤이 가능합니다.
WAFER LEVEL TEST SOCKET
WLCSP stands for Wafer-Level Chip-Scale Package, a type of integrated |cir cuit package designed to be mounted dir ectly on a printed circuit board |(PCB) without a board.
주요사항