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최고지향(Excellence), 미래개척(Challenge), 정도경영(Integrity)

당사는 "기존에 없는 新 기술로 고객과 세상에 가치를 더하다"라는 경영이념 아래, 생산성 및 기술 향상을 위한 새로운 가능성과 기회를 항상 모색하며 이를 적극적으로 도입하고 혁신하고자 노력하고 있습니다. 끊임없는 도전 정신과 최고를 지향하는 전문가로서, 고객 분들의 비즈니스 파트너로 함께 성장하겠습니다.

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오시는 길

ADDRESS 대전광역시 유성구 테크노 3로 4

WAFER LEVEL TEST SOCKET

 

WLCSP stands for Wafer-Level Chip-Scale Package, a type of integrated |cir cuit package designed to be mounted dir ectly on a printed circuit board |(PCB) without a board.

주요사항

  • 최소 pitch 0.08mm
  • 하중: 3gf~ tgf
  • Socket 소재:엔지니어링 플라스틱과 세라믹
  • 낮은 단가 제작 가능
  • 뛰어난 내구성 (100만 사이클 이상)
  • 빠른 납기일정:2주이내
  • 접촉저항: 10mΩ to 100mΩ

LOGIC TEST SOCKET

Spring Force

Initial Force
Recommended Stroke
Full Stroke
2.5gf
0.70mm @ 15.5gf
0.90mm @ 19.0gf

Material Spec

Barrel
Top Plunger
Bottom Plunger
Spring
PBT / Gold plated
SK4 / Gold plated
Becu / Gold plated
SWP / Gold plated

Mechanical Spec

Pointing Accuracy
Operating Temperature
Spring Life Expectancy
± 50um
-25°C ~ +125°C
200K <

Electrical Spec

DC Resistance (Avg)
Current Rating
Band Width
Self Inductance
Capacitance
<80mΩ
2 amps continuous
-1 dB @ 18.11 GHz
0.93nH
0.52pF

* 항목이 많으면 좌우 스크롤이 가능합니다.

WAFER LEVEL TEST SOCKET

 

WLCSP stands for Wafer-Level Chip-Scale Package, a type of integrated |cir cuit package designed to be mounted dir ectly on a printed circuit board |(PCB) without a board.

주요사항

  • 최소 pitch 0.08mm
  • 하중: 3gf~ tgf
  • Socket 소재:엔지니어링 플라스틱과 세라믹
  • 낮은 단가 제작 가능
  • 뛰어난 내구성 (100만 사이클 이상)
  • 빠른 납기일정:2주이내
  • 접촉저항: 10mΩ to 100mΩ